7月3日，苏州智能系统集成事业部受邀参加第16届中国热熔胶专业高峰论坛，叶敏博士在会上作《面向热熔胶自动涂胶设备的发展现状及未来趋势》的主题报告。

　　本届中国热熔胶专业高峰论坛由中国胶粘剂和胶粘带工业协会热熔胶粘剂专业委员会主办，以“共商共融，共创未来”为主题共吸引了来自全国各地的热熔胶原料及设备生产企业、贸易经销商、热熔胶生产企业、热熔胶相关下游用户代表以及科研院所的专家学者共450余人参会。

　　苏州智能深耕涂胶设备多年，在胶黏剂的使用上有丰富的经验。此次受邀参会作报告，也是技术实力与品牌实力的体现。通过参会报告，有利于我司扩大与热熔胶厂商的合作，以胶水带动涂胶设备的推广，实现更大的市场开拓。（苏州智能/杨敏）